ایک قسم کی MEMS مائیکرو ہاٹ پلیٹ جو لیٹرل کمپوزٹ ڈائی الیکٹرک فلم اور اس کے مینوفیکچرنگ طریقہ پر مبنی ہے

ایک قسم کی MEMS مائیکرو ہاٹ پلیٹ جو ٹرانسورس کمپوزٹ ڈائی الیکٹرک فلم اور اس کے مینوفیکچرنگ طریقہ پر مبنی ہے

تکنیکی میدان

1. موجودہ ایجاد کا تعلق میم کے تکنیکی شعبے سے ہے، خاص طور پر ایک میمز مائیکرو ہاٹ پلیٹ سے جو ایک ٹرانسورس کمپوزٹ ڈائی الیکٹرک فلم پر مبنی ہے اور اس کی تیاری کے طریقے۔

پس منظر کی تکنیک:

2. میم کے عمل پر مبنی مائیکرو ہاٹ پلیٹس میں منیچرائزیشن، کم بجلی کی کھپت، تیز تھرمل رسپانس، اور آسان انضمام کے فوائد ثابت ہوئے ہیں، اور یہ بڑے پیمانے پر مائیکرو گیس سینسرز، مائیکرو گیس فلو میٹرز، انفراریڈ ایمیٹرز میں استعمال ہوتے ہیں۔ ، اور مائیکرو تھرمامیٹر۔ مثال کے طور پر، جب مائیکرو گیس سینسر کے لیے مائیکرو ہاٹ پلیٹ استعمال کی جاتی ہے، تو مائیکرو گیس سینسر کی کارکردگی اس کے آپریٹنگ درجہ حرارت اور مکینیکل استحکام سے متاثر ہوتی ہے۔ عام طور پر، مائیکرو گیس سینسر کے لیے استعمال ہونے والی مائیکرو ہاٹ پلیٹ کو 150 ڈگری سے 400 ڈگری کا یکساں درجہ حرارت فراہم کرنے کی ضرورت ہوتی ہے اور اچھی ہوتی ہے۔ مائیکرو ہاٹ پلیٹ کے مکینیکل استحکام کا تقاضا ہے کہ مائیکرو ہاٹ پلیٹ کی حرارت کی شرح تیز ہو۔ اور یکساں طور پر تقسیم کیا جاتا ہے۔ موبائل آلات میں مربوط ہونے کے لیے، مائیکرو ہاٹ پلیٹس کو بجلی کی کھپت کو ہر ممکن حد تک کم کرنے اور مناسب درجہ حرارت فراہم کرنے کی ضرورت ہے، جبکہ درجہ حرارت کی اچھی یکسانیت، مکینیکل خصوصیات اور حرارتی شرح کو برقرار رکھنا ہوگا، جو مائیکرو ہاٹ پلیٹ ریسرچ کے میدان میں ایک گرم مقام بن گیا ہے۔

3. موجودہ میمز پلانر مائیکرو ہاٹ پلیٹ عام طور پر sio2، si3n4 یا sio2، si3n4 فلموں کو عمودی سمت میں ملا کر ایک سپورٹ لیئر اور ڈائی الیکٹرک پرت بناتی ہے۔ تاہم، صرف sio2 مواد کا استعمال کرتے ہوئے مائیکرو ہاٹ پلیٹ کی کم تھرمل چالکتا گرمی کے نقصان کو بڑھانے اور اعلی درجہ حرارت کی تھرمل خرابی کا سبب بننا آسان ہے۔ مائکرو ہاٹ پلیٹ صرف si3n4 مواد کا استعمال کرتے ہوئے اعلی درجہ حرارت کی تھرمل خرابی کو کم کر سکتی ہے اور حرارت کی شرح کو بڑھا سکتی ہے، لیکن اعلی تھرمل چالکتا sio2 اور si3n4 کی خصوصیات پس منظر میں گرمی کے نقصان میں اضافہ اور گرم پلیٹ کی خرابی کا باعث بنتی ہیں۔ عمودی سمت میں مشترکہ sio2 اور si3n4 فلموں پر مشتمل ہے، لیکن پس منظر میں گرمی کا نقصان اب بھی موجود ہے۔ یہ عوامل سسپنشن برج قسم کی مائیکرو ہاٹ پلیٹ کے مقابلے فلیٹ قسم کے مائیکرو ہاٹ پلیٹ کے زیادہ تھرمل ترسیل کے نقصان اور زیادہ بجلی کی کھپت کا باعث بنتے ہیں۔ تاہم، سسپنشن برج کی قسم کی مائیکرو ہاٹ پلیٹ کے سنگین مسائل بڑی خرابی، آسان نقصان، اور بعد کے مرحلے میں دیگر عملوں کے ساتھ عدم مطابقت ہیں، جس کے نتیجے میں اس قسم کی مائیکرو کی بنیاد پر ڈیوائس کی تیاری کی کم پیداوار، کم استحکام اور قابل اعتمادی ہے۔ -گرم پلیٹ.

ہم سے رابطہ کریں:

Email: zhang@pride-cnc.com

ٹیلی فون: جمع 86-755-23699351

موب: جمع 8618666663894